TI חשפה פתרונות הספק חדשים בסמינר משותף עם טלסיס

26 מרץ, 2014

כיצד ניתן לכווץ ספק כוח בעוצמה של 10A לתוך תכנון זעיר של 200 ממ"ר? אלה היו סוג השאלות שליוו את סמינר פתרונות ההספק של TI וטלסיס

כ-200 מהנדסים הגיעו לסמינר פתרונות ה-Power של TI וטלסיס

כיצד ניתן לכווץ ספק כוח בעוצמה של 10A לתוך תכנון זעיר של 200 ממ"ר? האם ספק של 1.6A יכול להיכנס לכרטיס בתוך קוביית שטח של 7 מ"מ מרובעים בלבד? אלה היו השאלות שליוו את סמינר פתרונות ההספק שנערך השבוע על-ידי חברת Texas Instruments ישראל וחברת טלסיס המשמשת כמפיצה שלה בישראל.

לסמינר הגיעו כ-200 מהנדסים מתחומי תעשייה מגוונים: ביטחון, מיכשור רפואי, טלקום וציוד צריכה. מנהל תחום התמיכה הטכנית בחברת Texas Instruments ישראל, עמית בנימין, סיפר שהחברה הציגה לתעשייה את 12 משפחות המוצרים של TI בתחום רכיבי ה-DC/DC. בהם פתרונות במארזי SiP עבור כרטיסי PCB צפופים מאוד.

"הצגנו טרנזיסטורי MOSFET חדשים של TI עבור מתחים של עד 100V. הם מופיעים גם בתצורה של רכיבים דיסקרטיים וגם בתצורה של פיסות סיליקון בתוך רכיבי ה-DC/DC, כשהם משולבים במארז ליד המייצב".

בחלקו השני של סמינר הוצגו פתרונות הספק בעלי רעש נמוך ליישומים תובעניים במיוחד, כמו מערכות מכ"ם, מיכשור רפואי, תקשורת אלחוטית וכדומה.

התדרים ש-TI אוהבת

מנהל מחלקת TI בחברת טלסיס, אמיר ציוני, אמר שאחד מהנושאים המעניינים היה תחום פתרונות ההספק מסוג Non Isolated Power, עבור כרטיסים אלקטרוניםי המספקים מתחים בטווח 1.8V-40V.

"הפתרונות מופיעים הן בתצורה של שבבים והן בתצורה של מודולים. חברת TI ביצעה בחירה אסטרטגית לעבוד בתדרים גבוהים (מספר מגה-הרצים), מכיוון שככל שהתדר גבוה יותר יש צורך בסלילי קטן יותר עבור מייצבי המתח. כך היא הצליחה להשיג פתרון הכולל מייצב, סליל ובקר, בשטח של 12 ממ"ר בלבד.

אחד מהחידושים בסמינר היה הצגת משפחת המודולים LMZ, המבוססים על טכניקות פיזור חום חדשות ומספקים זרם גבוה מאוד יחסית של עד 6A.

פורסם בקטגוריות: אנשים , חדשות , סמיקונדקטורס