נובה מכריזה על פריצת-דרך טכנולוגית בבדיקת שבבים תלת-מימדיים

11 יולי, 2012

מערכת המטרולוגיה Nova V2600 המאפשרת לבצע מדידקות של ייצור שבבים תלת-מימדיים בטכנולוגיית Through Silicon Via. היא פותחה בשיתוף פעולה עם יצרניות שבבים גדולות, בהן גם חברת יבמ העולמית

חברת נובה מכשירי מדידה מרחובות (Nova) הכריזה על מערכת המטרולוגיה Nova V2600 המאפשרת לבצע מדידות של תווך הקישוריות בשבבים תלת-מימדיים המיוצרים בטכנולוגיית Through Silicon Via.

מערכת המדידה החדשה פותחה בשיתוף פעולה עם יצרניות שבבים, בהן גם חברת יבמ, ומאפשרת לבצע מדידות של מאפייני TSV קריטיים כמו שיפוע הדופן, וקוטר ועקמומיות התחתית. טכנולוגיית TSV הינה חדשה יחסית ומיועדת לחבר שבבים שונים זה לזה בתוך המארז, על-מנת ליצור רכיב בעל רמת אינטגרציה גבוהה מאוד.

בניגוד לשיטות אחרות לחיבור שבבים, דוגמת Package on Package שבהן הקישור בין השבבים אינו מבוסס על תווך מקשר עשוי מסיליקון, טכנולוגיית TSV מאפשרת לייצר לוח סיליקון המקשר ישירות שין שבבים המצויים מעליו ומתחתיו. בשיטה הזו ניתן להגדיל את תחולת הסיליקון (Content) ביחידת שטח.

אולם כדי לקשר את שתי פיסות הסיליקון, משטח התיווך (Interconnect) חייב להיות מדוייק מאוד, מכיוון שמדובר בחיבוריות במימדים קטנים מאוד. בנוסף, כל עיוות בייצור משטח התיווך, מייצר הפרעות חשמליות הפוגמות בתיפקוד הרכיב במלא. מערכת הבדיקות החדשה מיועדת להיות משולבת תהליך הייצור ולאתר תקלות בשכבת התיווך.

הגילוי מבוסס על ניתוח הספקטרום של האותות האופטיים החוזרים ממשטח הסיליקון, ולא על ניתוח התמונה של משטח הסיליקון. להערכת החברה, השימוש בטכנולוגיה סקטרלית מאפשרת לספר פתרון גם לדורות הבאים של רכיבי TSV, שבהן חורי המעבר קטנים מ-5 מיקרון. המערכת החדשה תואמת לפלטפורמת Nova Modular Metrology, המאפשרת לשלב שני מכשירי בדיקה בתוך פלטפורמה פיסית אחת.